高通欲打败苹果M2,新品将采用台积电 4nm 工艺
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高通欲打败苹果M2,新品将采用台积电 4nm 工艺,高通将推出代号为 Hamoa 的芯片与苹果 Apple Silicon 芯片对标,高通欲打败苹果M2,新品将采用台积电 4nm 工艺。
高通欲打败苹果M2,新品将采用台积电 4nm 工艺1
第一代M1系列处理器,已经让苹果在PC市场开辟出新赛道,而就在刚刚结束的WWDC上,M2也新鲜登场了,CPU、GPU和NPU相较于M1,均实现两位数增幅。
苹果还拿M2和此前使用过的Intel x86处理器对比,在剪视频、图片渲染等场景下,能效等优势表现突出。
实际上,在ARM体系下,还有一个对PC虎视眈眈的厂商,那就是高通。高通CEO安蒙在采访中表示,公司目标是要在PC处理器上建立领导地位。
据了解,这颗不把M2放在眼里的家伙就是高通Nuvia团队正在研发的芯片,和苹果思路一致,只是用了ARM指令集,内核架构完全是自己编写,不再是公版魔改。
此前,高通基于骁龙方案做的Windows on ARM产品都不是很成功,骁龙835/850/8cx市场反响平平。安蒙似乎也明白问题还出在软件一侧,他强调,感谢苹果对ARM软件开发生态的推动,微软也在积极跟进这方面工作。
对于高通Nuvia PC处理器来说,现在唯一的尴尬就是我们至少还要等待1年多的时间,它要明年底才能问世。
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随着全球数字化的不断加速,芯片所发挥的.作用日益凸显,市场竞争也愈发的激烈。6 月 9 日凌晨消息,天风国际证券分析师郭明錤表示,高通将在 2023 年第三季度推出与苹果竞争的芯片。
高通明年三季度将推出与苹果竞争的芯片
郭明錤在 Twitter 上称,高通将推出代号为 Hamoa 的芯片与苹果 Apple Silicon 芯片对标,对比苹果 M2 采用台积电 5nmN5P 工艺,该芯片采用 4nm 工艺,预计明年第三季度量产。并且,需要注意的是,在向苹果发起挑战前,高通必须说服 PC 厂商使用高通芯片而放弃 X86 芯片,改用高通的芯片。
除了上述消息,郭明錤还转发了一篇 CNET 报道的链接。该报道题为 " 高通旨在凭借 Nuvia 芯片超越苹果的 M2",介绍了高通 CEO Cristiano Amon 上周接受 CNET 采访的内容。在该采访中,Cristiano Amon 表示,高通的目标是在 PC 的 CPU 业绩方面成为领军人物。另外,该报道还指出,最快要到 2023 年底以前才能看到高通这类超级快速的处理器面世。
虽然行业竞争激烈,但芯片市场上已经很长一段时间都处于 " 供不应求 " 的状态,该情况也影响了许多科技企业的生产。对此,Cristiano Amon 此前曾表示,预计到 2023 年,许多行业即可摆脱芯片短缺的危机。
高通欲打败苹果M2,新品将采用台积电 4nm 工艺3
天风国际分析师郭明錤爆料,高通正在打造一款代号为 Hamoa 的可用于 PC 领域的芯片,准备与苹果自研的 Apple Silicon 芯片形成竞争。该芯片将基于台积电 4nm 工艺打造,预计 2023 年第三季度量产,希望在性能方面赶超苹果 M2。
(图源:twitter)
不过,高通想要正面向苹果发起挑战,首先需要说服各大 PC 制造商来使用自家的 Hamoa 芯片。如今,市面上所有 PC 产品采用的都是英特尔或 AMD 的处理器,性能强悍、稳定,而且有完善的系统生态体系。高通即便研发出一款性能不俗的 ARM 架构 PC 处理器,但缺乏相应的软件系统生态,想要让 PC 制造商大规模采用难度还是非常大的。
高通与苹果不同,苹果不仅自研芯片,它自己还具备 PC 制造业务及软件系统开发的技术底蕴。自研的 Apple Silicon 芯片能轻松应用在自家的笔记本上,苹果还专门为该芯片研发对应的软件、系统,这几点是高通完全无法相比的。所以,暂且不考虑高通能不能研发出比苹果 M2 更强的芯片,造出来后有多少人愿意用才是关键。
(图源:苹果官方)
据了解,2019 年苹果芯片业务的三位高管离开公司,并创立了一家名为 Nuvia 的芯片公司。高通在今年初花费 14 亿美元收购了这家公司,得到三名苹果前高管的技术支持。正因为如此,高通才有信心想要研发比 M2 更强的处理器。不过,芯片研发不是说几个人、几个月时间就能搞定的,Hamoa 芯片表现到底如何,还是得等面世后才能揭晓。
其实,高通在几年前就着力研发 PC 芯片,并推出了几代骁龙 8cx,但反响平平,并没有对行业造成太大的影响。现在,新一代 Hamoa 还没登场就扬言要超过苹果 M2,很多人还是报以怀疑态度的,即便能达到 M1 的水平,可能已经出乎很多人的意料。
对此,有很多网友发表自己的看法,表示高通还是先想想办法怎么做好手机芯片,再考虑做其他的吧。小雷也挺赞同这一说法,毕竟 PC 芯片还任重而道远,但手机芯片真的刻不容缓了。
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